Gigabyte2026 אינו אוסף פרטי תשלום. אפשרויות התשלום והתנאים המעודכנים מוצגים במהלך הרכישה באתר GoldTop.
Intel
מעבד דור 13 אינטל 14 ליבות Intel Core i3-13100 Processor BX8071513100 4.50GHz 4 Cores 8 Thread 12MB Cache LGA 1700 BOX
- דגם
- מעבד דור 13 אינטל 14 ליבות Intel Core i3-13100 Processor BX8071513100 4.50GHz 4 Cores 8 Thread 12MB Cache LGA 1700 BOX
- מק״ט
- BX8071513100
- מק״ט חלופי
- BX8071513100-SRMBU
- מספר ספק
- 4570
- אחריות
- שלוש שנים במעבדות החברה ואו היבואן
- יצרן
- לאתר היצרן
המחיר, המלאי ותנאי הרכישה הסופיים מוצגים באתר GoldTop · התשלום, המשלוח והשירות מתבצעים ב־GoldTop
מידע על המוצר
מעבד דור 13 אינטל 14 ליבות Intel Core i3-13100 Processor BX8071513100 4.50GHz 4 Cores 8 Thread 12MB Cache LGA 1700 BOX
יסודות
אוסף מוצריםדור 13 של מעבדי Intel® Core™ i3 שם קודמוצרים לשעבר Raptor Lake פלח אנכישולחן עבודה מספר מעבד i3-13100 לִיתוֹגְרָפִיָה אינטל 7מפרטי מעבד
סך ליבות 4 # ליבות ביצועים4 # ליבות אפקטיביות0 סה"כ חוטים 8 תדר טורבו מקסימלי 4.50 גיגה-הרץ תדר טורבו מרבי בליבת ביצועים 4.50 גיגה-הרץ תדר בסיס ליבת ביצועים3.40 גיגה-הרץ מטמון 12 MB Intel® Smart Cache סה"כ מטמון L25 מגה-בייט כוח בסיס מעבד 60 W כוח טורבו מקסימלי 89 Wמידע משלים
סטטוס שיווקיהושק תאריך השקה Q1'23 אפשרויות מוטבעות זמינות כןמפרטי זיכרון
גודל זיכרון מקסימלי (תלוי בסוג הזיכרון) 128 ג'יגה-בייט סוגי זיכרון עד DDR5 4800 MT/s עד DDR4 3200 MT/s מקסימום מספר ערוצי זיכרון 2 רוחב פס זיכרון מקסימלי 76.8 GB/sגרפיקה של מעבד
גרפיקת מעבד ‡ Intel® UHD Graphics 730 תדר בסיס גרפי 300 מגה-הרץ גרפיקה תדר דינמי מרבי 1.50 גיגה-הרץ פלט גרפי eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 יחידות ביצוע 24 רזולוציה מקסימלית (HDMI) ‡ 4096 x 2160 @ 60Hz רזולוציה מקסימלית (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz רזולוציה מקסימלית (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz תמיכה ב-DirectX* 12 תמיכה ב-OpenGL* 4.5 תמיכה ב-OpenCL* 3.0 מנועי Codec רב פורמטים 1 Intel® Quick Sync וידאו כן טכנולוגיית Intel® Clear Video HD כן # צגים נתמכים ‡4 מזהה מכשיר0x4692אפשרויות הרחבה
עדכון ממשק מדיה ישירה (DMI).4.0 מספר מקסימלי של נתיבי DMI8 מדרגיות1S בלבד עדכון PCI Express 5.0 ו-4.0 תצורות PCI Express ‡ עד 1x16+4, 2x8+4 מספר מקסימלי של נתיבי PCI Express 20מפרטי החבילה
שקעים נתמכים FCLGA1700 תצורת מעבד מקסימלית1 מפרט פתרון תרמי PCG 2020C T JUNCTION 100 מעלות צלזיוס גודל החבילה45.0 מ"מ x 37.5 מ"מטכנולוגיות מתקדמות
Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.0 Intel® Thread Directorלא Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) כן טכנולוגיית Intel® Speed Shift כן Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ לא Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 טכנולוגיית Intel® Hyper-Threading ‡ כן Intel® 64 ‡ כן סט הוראות 64 סיביות הרחבות סט הוראות Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 מדינות סרק כן טכנולוגיית Intel SpeedStep® משופרת כן טכנולוגיות ניטור תרמי כן התקן לניהול נפח של Intel® (VMD) כןאבטחה ואמינות
Intel® Threat Detection Technology (TDT)כן Intel® Standard Manageability (ISM) ‡ כן Intel® Control-Flow טכנולוגיית אכיפה כן Intel® AES הוראות חדשות כן מפתח מאובטח כן Intel® OS Guardכן בצע Disable Bit ‡ כן Intel® Boot Guard כן בקרת ביצוע מבוססת מצב (MBEC) כן Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ כן טכנולוגיית וירטואליזציה של Intel® עבור I/O מכוון (VT-d) ‡ כן Intel® VT-x עם טבלאות דפים מורחבות (EPT) ‡ כן| Socket | LGA 1700 |
|---|---|
| יצרן | Intel |
| מהירות מעבד (GHz) | 4.5GHz |
| סוג אריזה | Box |
| סוג המעבד | Intel Core i3 13th |
הרכישה מתבצעת ב־GoldTop
משלוח, תשלום ושירות לאחר הרכישה
Gigabyte2026 מציג את הקטלוג ואינו מפעיל סל קניות או מערכת תשלום. התנאים הקובעים מוצגים באתר GoldTop במהלך הרכישה.
אפשרויות המשלוח, העלויות וזמני האספקה נקבעים ב־GoldTop בהתאם למוצר, לכתובת ולבחירה בעת ההזמנה.
תנאי הביטול, ההחזרה, האחריות והשירות החלים על העסקה מפורטים בעמוד המוצר ובתקנון הרכישה של GoldTop.